GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定

GB/T 17473.7-2008 是一项测量金属与粘接剂或其它金属材料的结合力和强度的标准。这些测试方法用于确定某种金或银浆料是否适合用于金属结构的设计。
可焊性是评价金属浆料在接触工件后是否能形成良好的连接，如果该材料无法形成足够的接触，则说明它不能用于设计。耐焊性则是指金或银浆料能否成功地与多种不同的合金组成共存，而且不会导致被分离的物体变形。
因此，GB/T 17473.7-2008 可焊性、耐焊性测定是非常重要的参数，它有助于工程师选择合适的金或银浆料来满足设计要求。
GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定标准
GB/T 17473.7-2008 中的“微电子技术用贵金属浆料测试方法”是一种用于评估一种贵金属浆料对各种工件和表面质量的性能的标准。在这一标准中，研究人员需要使用多种类型的贵金属来生成样品，并通过一系列的实验步骤来确定这些贵金属的质量和性能。
具体来说，“可焊性”是指金属浆料能否成功地与被粘合的材料进行焊接或连接，也就是说，零件是否可以牢固地固定到基材上；“耐焊性”则是指金属浆料能否抵抗由于高温、电弧或其他物理因素引起的损伤。
检测标准通常包括：
1. 微电子元件、器件或表面的硬度：测量仪器能够读取浆料对工件表面的压强（硬度）和面积变化。
2. 耐磨性：通过硬度计，检查浆料对工件的耐用度。
3. 应力变形：测量物体发生弯曲或扭曲时产生的形变量。
4. 热传导性能：考察浆料能抵抗温度变化的能力。
5. 化学稳定性：检查浆料能否稳定并持久地使用。
6. 易损性：评价浆料是否容易破损或破裂。
以上是这个标准的主要部分，每种检验项都需要专业的人员进行操作才能完成。如果你有关于这个标准的问题，我很乐意提供帮助。
GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定流程
具体的试验方法可能因产品和测量条件而异，但以下是一般的步骤：
1. 测试前，确保样品已经干燥，并在相同温度下存放了至少48小时。
2. 将金属浆料涂覆到预设的容器或模具中。你可以使用固体平板，也可以使用固体薄片。
3. 等待金属浆料完全固化后，取出并晾干。
4. 使用压力机将金属浆料压入铸件表面。
5. 用已知的硬度测试仪测量铸件的硬度，同时要检查有无裂缝或其他不均匀现象。
6. 根据检验结果调整印刷质量，或者重新进行喷漆等工艺处理。
以上步骤是通用的，具体的方法可能会根据你要测试的产品或环境有所不同。如果你需要更详细的信息，建议咨询专业技术人员。