树脂阻燃测试

检测流程

1、寄样

2、免费的初检

3、报价表

4、两方确认，签署保密协议书，开使试验

5、7-10个工作日左右完成试验

6、中后期服务，邮寄检测报告!

我们的检测有哪些优势?

产品评估：成分分析，分析成分比例，改善生产缺陷，提升产品品质性能

政府监管：工商检测，市场监督，项目投标招标，申请退税基金等

上市品控：保证自己的产品能顺利进入各种电商品台，商超等

打通市场：增强企业的认知可信度，扩大市场占有率，提高企业竞争力，彰显产品品质

工业诊断：为您解决工艺、材料中的未知物定性定量分析服务

检测标准参考

BB/T 0037-2012双面涂覆聚氯乙烯阻燃防水布和篷布

FZ/T 50029-2015合成纤维原料切片阻燃性能试验方法 氧指数法

GB/Z 21213-2007无卤阻燃高强度玻璃布层压板

GB/T 32082-2015船舶管路用彩色识别标志

HG/T 3821-2006纳米氢氧化镁

HG/T 5341-2018阻燃化学品 三聚氰胺氰尿酸盐

IEC 61249-2-31-2009印制板和其他互连结构用材料 第2-31部分:包层和非包层增强基材 相对介电常数(在1GHz时≤4.1)阻燃型铜包卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

IEC 61249-2-32-2009印制板和其他互连结构用材料 第2-32部分:包层和非包层增强基材 相对介电常数(在1GHz时≤3.7)阻燃型铜包卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

IEC 61249-2-33-2009印制板和其他互连结构用材料 第2-33部分:包层和非包层增强基材 相对介电常数(在1GHz时≤4.1)阻燃型铜包非卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

IEC 61249-2-34-2009印制板和其他互连结构用材料 第2-34部分:包层和非包层增强基材 相对介电常数(在1GHz时≤3.7)阻燃型铜包非卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

JIS C6488-1999印制电路板用包铜层板-阻燃性玻璃布、纸复合基环氧树脂包铜层板

JIS C6489-1999印制电路板用包铜层板-阻燃性玻璃无纺布复合基环氧树脂包铜层板

JIS C6490-1998印制电路板用包铜层板-阻燃性玻璃布基聚酰亚胺树脂

JIS C6492-1998印制电路板用包铜层压板-阻燃性玻璃布双顺丁烯二酰亚胺三氮杂苯环氧树脂

JIS C6493-1999印制电路板用包铜层板-阻燃性玻璃布基聚酰亚胺树脂包铜层板

JIS C6494-1999多层印制电路板用包铜层板-阻燃性玻璃布基双顺丁烯二酰亚胺三氮杂苯环氧树脂包铜层板

SH/T 1806-2016工业用双环戊二烯

T/CAICI 7-2018光缆用黑色聚乙烯护套料技术规范

T/CPCIF 0125-2021绿色设计产品评价技术规范 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂

T/ZZB 0877-2018无卤阻燃PBT树脂