半导体器件快速温度变化试验半导体器件扫频振动试验半导体器件盐雾试验

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    半导体器件快速温度变化试验

    试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则 GB/T4937.11-2018半导体器件机械和气候试验方法第11部分:快速,具有CMA,CNAS资质。

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    半导体器件扫频振动试验

    试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则 GB/T4937.12-2012半导体器件机械和气候试验方法第12部分:扫频,具有CMA,CNAS资质。

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    半导体器件盐雾试验

    试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则 GB/T4937.13-2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分:盐雾,具有CMA,CNAS资质。

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    半导体器件引出端强度试验

    试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则 GB/T4937.14-2018半导体器件机械和气候试验方法第14部分:引出,具有CMA,CNAS资质。

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    半导体器件耐焊接热试验

    试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则 GB/T4937.15-2018半导体器件机械和气候试验方法第15部分:通孔,具有CMA,CNAS资质。

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    半导体器件芯片剪切强度试验

    试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则 GB/T4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片,具有CMA,CNAS资质。

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