半导体器件环境试验半导体器件低气压试验半导体器件稳态湿热试验

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  半导体器件环境试验

  试验项目 气候环境试验：低气压试验、湿热试验、寿命试验、高温试验、耐久性试验、快速温度变化试验、盐雾试验、耐潮湿试验、高温工作寿命、温度循环试验、高压蒸煮试验 ，具有CMA，CNAS资质。

  2023-03-29 检测认证服务
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  半导体器件低气压试验

  试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T4937.2-2006半导体器件机械和气候试验方法第2部分：低气压 ，具有CMA，CNAS资质。

  2023-03-29 检测认证服务
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  半导体器件稳态湿热试验

  试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T4937.4-2012半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳，具有CMA，CNAS资质。

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  半导体器件温湿度贮存试验

  试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T4937.42半导体器件机械和气候试验方法第42部分：温湿度贮存 I，具有CMA，CNAS资质。

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  半导体器件密封试验

  试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T4937.8半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封 IEC607，具有CMA，CNAS资质。

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  半导体器件机械冲击试验

  试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T4937.10半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击 IE，具有CMA，CNAS资质。

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