半导体器件焊接热综合试验半导体器件键合强度试验半导体器件高温工作寿命试验
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半导体器件焊接热综合试验
试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封，具有CMA，CNAS资质。
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半导体器件键合强度试验
试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 IEC60749-22：2002半导体器件机械和气候试验方法第22部分：键合，具有CMA，CNAS资质。
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半导体器件高温工作寿命试验
试验标准 GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则 GB/T4937.23半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命 ，具有CMA，CNAS资质。
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半导体器件内部易燃性试验
试验标准 GB/T4937.31半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） IEC60749-31：2003半导体器件机械和气候试验，具有CMA，CNAS资质。
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半导体器件外部易燃性试验
试验标准 GB/T4937.32半导体器件机械和气候试验方法第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） IEC60749-32：2010半导体器件机械和气候试验，具有CMA，CNAS资质。
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半导体器件气扩散率和水溶解率试验
试验标准 GB/T4937.39半导体器件机械和气候试验方法第39部分：半导体器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量 IEC60749-39半导体器件机械和气候试，具有CMA，CNAS资质。
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